日前鞍山铝皮保温厂家，中电科风华信息装备股份有限公司打破技巧壁垒，得胜研发国内台可同期已矣大尺寸玻璃基板玻璃通孔和再折柳层工艺多通说念同步量检测的Venus 6系列封装量检测栽植，现在产物已向多行业头部客户拜托。

封装是打破芯片“功耗墙、内存墙、资本墙”的要害旅途。而封装量检测栽植算作芯片制造的“洞若观火”，则是破解封装良率瓶颈、普及工艺水平的要害。Venus 6系列产物可接济G4.5代基板，具备明场、暗场、透射、光致发光等多模态同步检测智商，并可依据客户需求选配3D AOI、Bump等封装要害检测模块，已矣对凸点格局和三维形色的识别。栽植不仅填补了国内玻璃基板集成检测智商的空缺，铁皮保温施工措置了现存栽植仅接济单结构检测、法闲散同步体化量测的行业痛点，而况在要害尺寸精度、套刻精度及颓势检测颖悟度等中枢能面达到水平。

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