清远铝皮保温工程 消息称英伟达 2027 下半年出 RTX 60 系列显卡,Rubin 架构

139 2026-01-16 09:42

铁皮保温

IT之家 1 月 8 日消息,消息源 @Kopite7kimi 昨日(1 月 7 日)在 X 平台发布文,透露英伟达计划 2027 年下半年出 GeForce RTX 60 系列显卡清远铝皮保温工程,将采用代号为 Rubin 的全新架构,核心 GPU 家族代号确认为 GR20x。

这一发布窗口符英伟达每两年更新一次架构的惯例,也意味着消费者有望在 2027 年底或 2028 年初的 CES 展会上看到批消费级产品亮相。IT之家援引博文介绍,附上英伟达历代 GPU 相关信息如下:

GPU 家族架构发布日期RTX 20Turing2018RTX 30Ampere2020RTX 40Ada Lovelace2022RTX 50Blackwell2024RTX 60Rubin2027(预估)

受全球 AI 产业爆发式增长的影响清远铝皮保温工程,DRAM(动态随机存取存储器)市场目前正面临严重的供应危机,尤其是 3GB GDDR7 显存颗粒的短缺。这导致原定于 2026 年上半年发布的 RTX 50 “SUPER”系列被迫迟,预计要等到 2026 年中甚至更晚才能问世。这一空窗期使得市场目光提前聚焦到了更遥远的 RTX 60 系列上。

爆料信息详细揭示了 Rubin 架构的芯片布局。英伟达将继续执行“架构统一,核心分离”的策略,铝皮保温即在同一架构下分别为数据中心和消费级市场开发不同的 GPU 核心。

据悉,RTX 60 游戏显卡将搭载 GR20x 系列核心,具体型号可能包括 GR202、GR203、GR205、GR206 及 GR207,与现有的 Blackwell 游戏产品线布局保持一致。

此前曝光的代号为 GR212 的 Rubin CPX 芯片,证实将用于 AI 或高能计算领域,而数据中心旗舰芯片 GR100 则由两颗 GR102 芯片拼接而成。这意味着 GR102 和 GR212 均不会出现在游戏显卡中。

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