已毕午间收盘儋州铁皮保温，中证半体材料建造主题指数高涨2.0，上证科创板芯片指数、上证科创板芯片预备主题指数均高涨0.7，中证芯片产业指数高涨0.2。Wind数据示，半体建造ETF易达(159558，衔尾基金A/C：021893/021894)此前两个往未来流通获资金净流入，共计8600万元。

开源证券指出，受下贱汽车与工控市集补库带动，原材料资本传，铁皮保温施工晶圆代工行业迎来加价，逻辑芯片的国产替代将催生海量晶圆产能需求，行业利润弹有望步入开释期。

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