现在有媒体曝光了台积电制程情况潍坊设备保温工程，其中还包括苹果的 A21 Pro 芯片。

字据图片信息来看，苹果 A21 Pro 芯片将袭取台积电全新 N2P 工艺制程，而算作版 A21 芯片仍将停留在较早的 N2 节点（网传 iPhone 20 将搭载 A21 Pro 芯片）。

不外这里大需要瞩目，N2 与 N2P 之间并非质的飞跃，在换取频率下 N2P 要比 N2 的能进步约 5，是以普通体验险些感受不到，但在发烧、续航等面要比算作版好些。

据《工商时报》称，台积电 A14 制程将当先由 ASIC 经营大厂全齐电子（Marvell）袭取潍坊设备保温工程，同期苹果也将成为 A14 批客户，网传苹果将于 2028 年出的 A22 Pro 入 A14 制程。

网传台积电 A14 计较于 2028 年量产，袭取二代纳米片（Nanosheet）晶体管及 NanoFlex Pro 架构。与 N2 制程比拟，铁皮保温施工A14 在换取功耗下能可进步 10 至 15，同能条目下功耗镌汰 25 至 30，逻辑密度加多 20 以上，主要诈欺于智妙手机、AI 加快器、速网罗及 HPC 域。

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