每经AI快讯，7月16日，Omdia官微新敷陈指出，跟着晶圆代工产能趋紧以及上游半体制形本钱抓续上升，示初始芯片(DDIC，Display Driver IC)价钱正在飞腾。该机构预测2026年下半年阛阓需求将弱于上半年，但抓续加多的本钱压力仍将因循DDIC价钱向上飞腾。该机构预测2026年下半年部分晶圆代工价钱或将赓续飞腾。晶圆代工是示初始芯片(DDIC)本钱中占比的景观，占总本钱的60–70，铁皮保温其中硅片(wafer)本钱约占40。这意味着，晶圆代工价钱的任何飞腾齐会径直影响DDIC厂商的本钱结构。

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