据韩国《尔经济日报》援引未具名行业消息人士报道，三星电子将在韩国平泽园区量产 HBM4，SK 海力士则于旗下 M16 工厂启动量产，两者均计划于 2026 年 2 月投产。该款 HBM4 将用于英伟达下一代人工智能芯片 “Rubin”。SK 海力士已于 2025 年 3 月向英伟达交付 HBM4 样品，并于 9 月搭建完成量产体系。

天眼查资料显示，江苏金沃机械有限公司，成立于2007年，位于镇江市，铁皮保温施工是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金沃机械有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息5条，利信息93条，此外企业还拥有行政许可11个。

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责任编辑：王永生