2026年6月30日，江波龙mSSD速存储介质产能迎来迫切里程碑，公司晓谕已设置完成mSSD月产能百万请托智商，具备踏实且范围化量产请托条目，可充分匹配商场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍开释的空间。

江波龙主持当下存储商场应用趋势，快速迭代传统产物臆度打算理念，革命出适配AI各类化应用场景需求的mSSD速存储介质，产物概述竞争力得回了商场庸俗。依托苏州封测制造基地闇练的SiP系统集成存储案技艺与产业化体系，公司已具备mSSD速存储介质自主封测、范围化量产与踏实请托的中枢智商。

革命落地获考据

百万产能智商赋能多个行业著名客户

2025年10 月梧州设备保温施工队，江波龙mSSD批样品在苏州封测制造基地告捷下线，负责开启产业化落地进度。面向当下端侧AI存储商场需求，江波龙依托SiP集成封装技艺革命迭代传统存储形状，产物在能、品性、面的概述进展，已在客户端本体应用中得到充分考据。2026年6月，公司凯旋完成产线磨、工艺化与产能爬坡，告捷建成月产能百万的踏实请托智商，现在已与联思、华硕等行业著名客户伸开度合营。

迭代传统存储形状

革命散热开释长能

相较于PCBA板拼装案，江波龙mSSD基于传统SSD技艺体系完成进阶迭代与升坑害，革命选用SiP系统集成封装技艺，将主控芯片、闪存芯片、电源经管芯片及各类被迫元器件度集成于单封装体内，把焊点减少至0个，从而跳出传统BGA颗粒+PCB贴片的固有制造框架，坑害旧例贴片拼装带来的空间、布线与堆叠上限，从封装架构层面雠校存储产物分娩模式，完毕了芯片晶圆到结尾产物“Office is Factory”模式。

PCIe Gen4、Gen5两代mSSD速存储介质均搭载联芸科技主控芯片。针对不同的能、功耗互异与发烧特，江波龙革命定制了属散热架构与材料案，从而搞定在集成封装下的积热降频、能衰减繁重，大幅擢升峰值能持续输出智商。

PCIe Gen4 mSSD单盘容量提供256GB~4TB聘请，章程读写可达7400MB/s、6500MB/s，4K立地读写可达1000K IOPS、820K IOPS，可完毕121秒踏实峰值能输出。产物选用热铝合金支架搭配石墨烯贴片与强热硅胶的复合散热案，依托多重热介质协同作用，快速疏中枢热量，避局部积热堆积，有减速负载启动下的发烧积热进度。同期，mSSD兼容OTG，可丰富外接拓展场景，适配多端侧开采使用需求；并援助Opal、Pyrite、SM4等通用加密条约，有保险端侧腹地数据与秘密安全。

PCIe Gen5 mSSD在能和容量上带来了升。其章程读写能可达11GB/s、10GB/s，立地读写能可达2200K、1800K IOPS，单盘容量援助8TB。针对传输速率快、功耗密度、发烧压力大的PCIe Gen5速版块，产物起始应用VC相变液冷散热案，集成均热器、TIM1热胶、石墨烯散热片、VC均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，构建全域立体散热体系梧州设备保温施工队，大幅擢升芯片热量传与散出率，可完毕过181秒峰值能长输出，连续读取1991GB，峰值能持续时刻较Gen4版块擢升约1.5倍，巩固应答速传输带来的强度热负荷。

这套革命的散热臆度打算，铝皮保温兼顾了mSSD轻狂集成的形状势，著拉长能输出时长。

SiP集成封装技艺闇练应用

存储品性等跃升

旧例SSD分娩过程复杂，闪存颗粒、主控芯片、电源经管芯片等，需分离在不同工场完成封装与测试，再转运至SMT工场贴片拼装并访佛检测。所有这个词链路工序多、周期长、本钱，容易形成量产库存积压，分娩生动不及。依托SiP系统集成封装案，mSSD省去多说念封装、测试与焊合工序，大幅裁汰分娩周期、驳倒分娩本钱，并减少库存压力。在换取物理尺寸下，该案还化了里面空间诳骗率，跨越擢升单元空间存储密度；电气能与可靠也得到著擢升，从PCBA质料等擢升至芯片封装质料等（DPPM≤100）。

凭借封装架构的底层势，这套SiP集成案可兼容 PCIe Gen4、Gen5、翌日Gen6多代速规格，同步遮盖耗尽、工业、车规多可靠标准产物开发智商，完毕跨等柔量产，减少产线换型与物料管控本钱，撑持产物快速迭代落地，亦然 mSSD 梗概繁衍耗尽、行业多形状产物的迫切技艺撑持。

耕端侧AI场景

软硬件协同擢升应用结尾竞争力

聚焦端侧AI应用需求， 江波龙于2026年3月聚合完成多项中枢硬件与技艺布局。在芯片布局上，公司出自研SPU™存储处理单元，该芯片选用5nm制程工艺，搭载存内损压缩技艺，可在不损耗数据竣工的前提下压缩存储数据，平均压缩比过2:1，大幅从简mSSD容量，有驳倒结尾举座硬件本钱。

同期在配套软件技艺层面，公司已出iSA™存储智能体、HLCache™缓存技艺，与SPU硬件形成软硬协同赋能。其中，iSA™存储智能体可完毕有储与算力芯片平台的智能联动调换，有擢升端侧AI任务的率与反应速率；HLCache™缓存技艺依托主控芯片、固件及系统架构的全位革命，让mSSD相接底本由DRAM缓存承载的温冷数据，在保险结尾开采指点启动体验的前提下，有驳倒开采DRAM内存占用，匡助客户化整机BOM本钱。

翌日，通过软硬件协同应用，mSSD有望在读写能、容量诳骗率、本钱升天、智能调换等多维度完毕全位升，同期凭借存储介质生动拓展的特，可繁衍出多类型存储形状，适配AI PC、AI BOX等各类AI结尾开采与细分应用场景。在此基础上，干系案将在旗下行业类、耗尽类存储落地布局，并同步动PCIe Gen5 mSSD全平台生态适配设置，以此加快案在端侧AI等附加值场景范围化商用落地，通过持续落地丰富行业应用案例，跨越挖SiP集成封装存储介质的产业化价值。邮箱：215114768@qq.com相关词条:离心玻璃棉     塑料挤出机     钢绞线厂家    铝皮保温    pvc管道管件胶

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