封装板块1月21日崇强势伊犁铁皮保温工程，通富微电、华天科技涨停；科翔股份、利扬芯片大涨1。

　　音书面上，据财联社1月2日报说念，台积电狡计加大对封装手艺的投资，其狡计升龙潭AP3工场现存的InFO成就，同期在嘉义AP7工场新建条WMCM坐蓐线。到226年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在227年翻番，达到每月12万片。

　　贵寓示，InFO 与 WMCM 均属于晶圆封装（WLP）工艺，其中InFO是扇出型晶圆封装（Fan-Out WLP）的集成化案，而WMCM是WLP向多芯片异构集成的进阶形状，可看作是Fan-Out WLP的进阶升形状。

　　据悉，跟着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的度集会伊犁铁皮保温工程，苹果狡计将iPhone 18搭载的A2系列芯片过渡到2nm工艺，同期将该芯片的封装手艺从现在的InFO工艺升到WMCM。

　　从分类上看，铁皮保温施工半体封装手艺除了前述的晶圆封装，还有芯片封装（FC-CSP为代表）、2.5D/3D封装（硅中介层2.5D封装、3D硅通孔封装等）以及系统封装。从适用场景来看，芯片封装用于消耗电子、出动终局等对尺寸明锐的域；晶圆封装用于智妙手机 SoC、射频前端、物联网传感器等；2.5D/3D封装行为封装的中枢手艺向，多用于端卡、能计较（HPC）、带宽内存（HBM）、就业器CPU等“端”向；系统封装是在封装层面整系统，不息基于2.5D/3D封装、Fan-Out WLP等手艺进行，纯真。

　　往后看，跟着AI对能算力芯片的需求激增，阛阓关于封装的阛阓空间也多数乐不雅。拿我国来说，金元证券暗意，224年封装阛阓约967亿元，占人人阛阓规模的3.95。展望到229年，半体封装测试阛阓将达到1888亿元，224-229年年复增速达14.3，229年封测阛阓展望将占人人阛阓规模的36。

　　个股面，有券商研报暗意，可柔软封测三巨头（长电科技、通富微电、华天科技）；成长“封装”新锐（甬矽电子等）；毛利“细分赛说念”（颀中科技、汇成股份、晶科技）；立三测试（伟测科技、华岭股份、利扬芯片）等向。