3月27日，226闪存市集峰会(CFMS226)上，三星半体展示了其面向下代AI基础挨次、端侧AI以及迁移端的全位革命存储惩处案。

　　三星电子履行总裁兼案平台开辟团队负责东说念主义实完(Silwan Chang)发表了题为“AI系统架构演进：驱动翌日AI的存储技能”的中枢演讲，指出东说念主工智能正履历从“生成式AI”向“物理AI”的刻最初。以圳街头的自动驾驶为例，他强调物理AI需要在真正宇宙中学习、测试并作念出决议。有别于处理静态文本或图像的生成式AI，物理AI度依赖差异率、3D点云等畅通期间序列数据的庞大迷糊。

　　“为使物理AI在真正宇宙中可靠启动，能存储已不再是可有可的选项，而是决定系统决议率与限制的中枢基石。”张实完示意。濒临物理AI期间激增的数据需求，三星围绕“能、密度、散热管控与安全”四大撑握邵阳铁皮保温厂家，构建了面向翌日的下代AI劳动器存储技能道路图。

　　为了破数据在系统间迁移的瓶颈，加快真正环境下的AI涵养与部署，三星正加快进PCIe接口的代际改造。张实完晓示，三星连络本年持重出选拔纵向与横向彭胀架构限制器的PCIe Gen6固态硬盘——PM1763。该居品在严格的25W功耗放辖下杀青了接口能的大化，相较于上代居品，其输入/输出(I/O)能杀青了达2.倍的进步，同期能进步了1.6倍。此外，三星也正与生态伙伴考究互助，积进PCIe7.及翌日PCIe8.的技能储备与居品预研。

　　濒临数据密集型AI使命负载的急剧增长，传统的U.2外形规格在机架密度配置时已现出物理罢休。基于32DP NAND密集封装技能，三星连络于226—227年出厚度仅1T的EDSFF驱动器。该案可在E3.L现象下，铝皮保温在紧凑的空间内杀青256TB乃至512TB的大单盘容量，从而成倍进步单机架的总容量与带宽，大化进步空间运营率。

　　跟着能与密度的双重跃升，AI劳动器的功耗与发烧量急剧增多，行业正加快从传统风冷向成功液冷转型。三星为液冷化外形，将E1.S8TB SSD厚度由15mm缩减至9.5mm，不仅化了空间，大幅镌汰了商业热阻。该薄居品现已准备部署于NVIDIA Vera系统，推崇液冷势。

　　在物理AI期间，敏锐隐讳数据的频汇注让安全变得前所未有地紧迫。为了构建端到端的数据安全框架，三星行将出的PM9G3和PM1763将支握IDE(好意思满数据加密)。通过完善存储层“精巧野心”架构，确保数据即使在“使用中”也能在不捐躯能的前提下保握加密。

　　除了劳动器域的厚布局，三星半体还在本届CFMS展区展示了其面向PC和迁移端的全系列AI存储案。其中，驱动PCIe Gen5能的QLC SSD BM9K1大幅纠正了个东说念主AI PC的野心体验；而新代低功耗内存LPDDR6则凭借其泛用，被期骗于从迁移成立到劳动器的生态中。

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