盖世汽车讯 特斯拉公司于226年3月14日通过席实行官埃隆·马斯克在酬酢平台X发布的音讯说明，“特拉法布(Terafab)形式”将于7日内入手，即计算于226年3月21日进张开启。该形式旨在设立座垂直整合的半体晶圆厂，集成逻辑处理、存储器与封装技艺，计算选拔2纳米制程工艺，为特斯拉自研AI芯片提供制造撑执。

据特斯拉在226年1月28日财报电话会议中袒露，公司判断改日三至四年内将濒临AI芯片供应箝制，因此必须自主设立晶圆厂以保险供应链安全。形式选址尚未进展公布，但多不雅察示，其树迅速点可能位于得克萨斯州奥斯汀工场北园区。此前数月，该区域已出现大规模场面平整功课，规模接近原有工场体量。

该形式贪图年产能为1亿至2亿颗AI及存储芯片梧州储罐保温施工队，对应每月约1万片晶圆投片量，总投资额瞻望达2亿好意思元。批量产芯片为AI5，设想计算为较前代AI4提高4至5倍贪图能、9倍内存容量，计算于227年参加量产。AI5将用于全自动驾驶(FSD)系统、东说念主形机器东说念主Optimus、Cybercab东说念主出租车及数据中心等场景。特斯拉同期已入手AI6芯片的初期研发，聚焦Optimus与数据中心哄骗；后续AI7至AI9系列亦列入遥远开发蹊径图。

图片着手：特斯拉

马斯克屡次强调，构建自有晶圆制造技艺是竣事垂直整共计策的要津设施。他在225年年度鼓舞大会上指出，即便供应商产能达到水平，仍法知足特斯拉对AI芯片的遥远需求，因此设立大型晶圆厂“大势所趋”。公司遥远计算为竣事年产能1亿至2亿颗芯片，若达成，该设施有望成为内行单体规模大的半体制造厂之。

不外，行业分析渊博指出，特斯拉在半体制造域尚任何实践训诫。相较此前自建电板产线的尝试——22年电板日忽视的468电板计算，设备保温施工包括222年前建成1GWh产能、缩小56本钱并出2.5万好意思元车型——遣散225年头，其468电板年产能仅约2GWh，且中枢工艺进展滞后，供应链亦出现严重平缓。而半体制造的技艺复杂度远电板坐蓐，触及光刻、蚀刻、化学机械抛光、良率管理、紫外(EUV)开发操作等数十类度业化工程域，需数十年积聚的工艺学问与数千名资工程师团队撑执。

特斯拉曾组建芯片设想团队，主开发了Autopilot HW3/HW4及Dojo查验芯片，但该团队连年大幅缩减：芯片架构师吉姆·凯勒于218年下野；Dojo形式负责东说念主甘尼什·文卡塔拉曼于223年底离任；225年8月，马斯克拆开Dojo形式，席芯片架构师彼得·巴农亦随之离开，约2名中枢成员转投新创公司DensityAI。当今特斯拉正公开招募半体制造干系岗亭，但尚未袒露具体东说念主才引进进展。

马斯克此前对于洁净室环境的表述激勉业内质疑。他于226年1月称现存半体行业“洁净室设想作假”，并忽视可在2纳米晶圆厂内“吃汉堡、抽雪茄”。半体指出，刻下制程晶圆厂需保管ISO Class 1–3洁净措施，东说念主体呼吸即可开释数百万颗粒物，雪茄烟雾会引入多数有机羞耻物，严重毁伤EUV光学系统及制程化学褂讪。英伟达席实行官黄仁勋于225年11月在台积电活动上明确暗示：“设立芯片制造技艺其艰巨”，并称“复制台积电的技艺险些不成能”。

尽管存在著技艺与组织挑战，特斯拉进特拉法布形式仍被视为其向AI与硬件全栈整共计策迈出的要津步。形式入手自身不虞味着工场立即投产，但象征着公司正本色动从软件、芯片设想向晶圆制造的纵拓展。

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