2026年7月9日，群众精密制造龙头立讯精密工业股份有限公司(002475.SZ/02475.HK)认真在香港连合交游所主板挂上市，奏效实现“A+H”两地上市。当作2026年以来香港市集界限大的次公开募股，立讯精密这次上市受到群众成本市集度存眷。
上抑制价，市集用真金白银投票
立讯精密本次群众发售约3.83亿股H股，终刊行价定为每股63.28港元，即招股价区间的上限。以此狡计，总募资约242.66亿港元，扣除包销用度及关联开支后所得款项净额约240.39亿港元。
招股阶段市集反响利害。香港公缔造售部分录得3.78倍额认购，配售部分录得9.46倍额认购，充分彰了群众投资者对公司投资价值的度。
本次IPO诱骗了声势巨大的基石投资者，包括淡马锡控股、新加坡政府投资公司(GIC)、阿布扎比投资局(ADIA)、瓴旗下HHLRA、腾讯控股、富达、广发基金、泰康东谈主寿等20余群众顶投资机构。基石投资者统统认购金额达15亿好意思元(约合117.54亿港元)，按刊行价狡计统统认购约1.86亿股H股，约占群众发售项下H股总和的48.44。
联席保荐东谈主为中信证券、盛及中金公司，发售附带15额配股权，每手交游单元为100股。刊行完成后，H股占总股本约4.98。
AI算力开新空间，盛看多立讯精密数据中心业务
上抑制价与奏效挂接踵落定后，市集眼神已从IPO刊行自己转向立讯精密上市后的成长逻辑。当作本次刊行的联席保荐东谈主之，盛在新行业讲述中抒发了对公司基本面的乐不雅判断，看好其数据中心业务强壮增长、汽车电子及国外OEM客户的捏续扩展，意料公司2025至2028年收入复合年增长率将达到22。
盛讲述中引东谈主注打算判断，是对数据中心业务的远景瞻望，其意料该业务2025至2028年复合年增长率将达67，到2028年占公司总营收的19。这意味着，三年间数据中心业务界限将增长数倍，从公司的副角跃升为中枢援救之。据弗若斯特沙利文数据，群众通讯与数据中心精密智造处置案市集意料2026至2030年以16.1的复合年增长率扩容，铁皮保温施工至2030年达4.09万亿元。立讯精密已在这市聚集占据2.5的群众份额，产物掩盖电气互联、光互联、热料理和电源料理四大域，在英伟达AI管事器机柜中的电缆与贯穿器业务正随AI管事器出货量攀升而速增长。
此外，立讯精密还在为云厂商提供光模块、液冷、电源等组件配套管事，并邻接AI管事器整机拼装，从部件到模组再到系统集成，纵布局正逐步收尾为实着实在的营收增长。
耕研发筑牢竞争壁垒，募资助力永久发展
立讯精密捏续加码研发过问，构筑中枢技能护城河。2025年公司研发过问114.28亿元，同比增长33.57，占往时净利润约68.8。2016年至2025年累计研发过问584.63亿元。适度2025年末，领有职研发东谈主员48,765名，在群众设有28个自设研发中心、94个测试实验室，捏有成心9,367项，其中发明利2,540项。公司在昆山厂区建成“黑灯工场”示范样板，智能制造智商捏续普及。
左证招股书表露，本次所得款项净额约35将用于本质产能及升现存坐褥基地；约30用于技能研发、完善制造历程及提智能制造智商；约15用于投资高下流及关联产业的质场地；约10用于偿还有息银行借款；约10用于营运成本及般公司用途。
从2010年登陆交所到2026年实现港股上市，立讯精密走过了15年的向上式发展之路。公司凭借内生汲引与外延收购相勾通的式，完成了从精密贯穿器部件制造商向横跨消耗电子、汽车电子、通讯与数据中心的全栈式精密智造平台的奏效跃迁。
这次登陆港交所，标识着立讯精密群众化成本运作迈出关节步。通过“A+H”双成本市集布局，公司将好地对接群众成本，加快AI算力基础步伐、汽车电子等新兴业务的计谋过问，捏续沉稳其在群众精密智造域的先地位。
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